Гибко-жёсткие и гибкие печатные платы. Важные параметры материалов

Перед началом выпуска этой разновидности продукции надо понять, какие требования предъявляются к базовым материалам. Всем конструктивно-техническим требованиям не способен отвечать ни один из существующих вариантов. Но можно найти компромисс, который в итоге устроит большей частью своих параметров.

• Стабильные размеры. Исключительная стабильность размеров – важное требование для идеального гибкого фольгированного диэлектрика. В процессе обработки происходит усадка или расширение материала, который используют для производства гибких плат. Из-за этого в производстве возникают проблемы, связанные с совмещением элементов межсоединений, при сборке. Хорошо, если появляется возможность заранее понять, насколько могут измениться те или иные параметры. Это даст возможность полностью контролировать производство печатных плат.


• Термостойкость. Групповые процессы нагрева практически всегда применяются в сборочно-монтажном производстве. Например, это касается пайки оплавлением. Потому важно, чтобы исходные материалы не деформировались, когда на них действуют высокие температуры, ещё в процессе производства. Требования к теплостойкости только ужесточатся в будущем, учитывая общий переход на бессвинцовую пайку, хотя он не оправдан с научной точки зрения.


• Сопротивление разрыву. Гибкие платы часто производятся с тонкими конструкциями, которые не имеют дополнительной защиты в виде армирования. Потому с точки зрения разрывов присутствует уязвимость.


• Электрические характеристики. Высокочастотные параметры материалов приобретают всё большее значение по мере того, как увеличивается скорость, на которой передаются сигналы. Потому актуальными требованиями выступают низкое значение тангенса угла диэлектрических потерь вместе с малой диэлектрической проницаемостью. Высокое сопротивление изоляции приобретает отдельное значение для различных задач, связанных с высоковольтностью.


• Гибкость. Это очевидное требование, которое часто становится принципиальным. Гибкие платы работают с экстремальными температурами, в зависимости от конкретных условий эксплуатации. Важно, чтобы они сохраняли свою гибкость в различном рабочем диапазоне. Это особенно актуально для условий с низкими температурами, ведь материалы часто характеризуются хрупкостью.


• Низкое влагопоглощение. Для любого гибкого основания не желательны ситуации, когда внутрь попадает влага. Она вызывает расслоение, портит качество и скорость передачи сигнала.